29日，沪硅产业披露半年报，公司上半年营业收入约15.69亿元，同比小幅下滑0.28%；归属于上市公司股东的净亏损约3.89亿元，上年同期为净利润约1.87亿元。

　　沪硅产业位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等。

　　对于业绩下降，沪硅产业表示，半导体硅片行业在经历了2023年的市场大幅下调后，预计将在2024年触底，但尚未出现明显增长趋势。作为产业链的上游环节，行业复苏传导到硅片端都还需要一定的时间，硅片市场的复苏将会滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节。

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　　上半年沪硅产业的营业成本约17.41亿元，同比增长39.56%。公司表示，一方面公司扩产过程中增加的折旧摊销等固定成本；另一方面虽然营业收入总额与上年同期持平，但300mm半导体硅片的销量较上年同期增幅明显，因此营业成本也随之增加。

　　研发方面，沪硅产业投入合计约1.24亿元，同比增长16.80%。研发人员的数量为714人，上年同期为654人。不过，研发人员平均薪酬降幅超20%，由17.28万元降至13.67万元。

　　二级市场上，沪硅产业股价探底回升，截至8月29日收盘，年内跌12%。(中新经纬APP)